Jenseits aller Grenzen, Ideologien und Religionen

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Diese Website ist am Anfang des Entwicklungsstadiums

[Foto: ich an meiner Station]

 

Über mich

Felix Niederberger, Dipl. El.-Ing. ETHZ, MSEE
Jahrgang 1945, geboren und aufgewachsen in der Eidgenossenschaft
Lizenz für Amateurfunk seit 1976
E-Mail: mail ät db9fn punkt de

Chronologie meiner Lernkurve in Kommunikationstechnik

1957

Empfang von Radio Beromünster (CH) mittels Kristalldetektor und Kopfhörer. Als Antenne diente das Starkstromnetz via Hochspannungs-festen 10 nF.

1965-1970

Studium der Elektrotechnik, Schwergewicht Elektronik und Kommunikation an der Eidgenössischen Technischen Hochschule in Zürich (ETHZ), mit Diplomabschluss.

1971-1982

Entwicklung von Rundsteueranlagen (siehe Wikipedia) mit 100 kVA Sendern, 283.3 Hz, Ankopplung ins 100 kV Stromnetz. Schmalbandempfänger 283.3 Hz mittels LC-Bandfilter direkt auf ein Wechselstromrelais.

SWL HE9JAV mit Trio/Kenwood R-599S.

4 Jahre Aufenthalt im Silicon Valley, Erwerb des MSEE von der San Jose, CA State University.

1976

Funklizenz als HB9MVN, mit ICOM IC-202, selbstgebauten Antemnnen (Sperrtopf-Vertikal,  HB9-CV-Beam).

1982-2021

Karriere, Hausbau, Transatlantik-Segeltörn, Motorrad-Touren, Familie

2021-2024

Entwicklung und Bau einer kompletten QRP-Funkstation 30-10m, inkl. SDR Xcvr in I/Q-Technologie, HDSDR-gesteuert; 13.8 m Doublet im Dachstock; SWR/Power-Meter, Elektronischer Keyer, Z-Match.

Belohnung nach ein paar Test-QSOs: ZL1RD in Olivia 8/250.

2024

Übertrag meiner HB9-Lizenz → DB9FN, Klasse A.

2025

Ersatz des Selbstbau-Xcvrs durch einen ICOM IC-7300.

Berechnung, Simulation und Bau einer 11.8 m Vertikal-Doublet im Garten, mit 600 Ohm Hühnerleiter


Faszination

Das Zusammenwirken von Natur + Technik + eigene Fähigkeiten:
Sonne → Ionosphäre  →   Wellenausbreitung →   Antenne → Selbstbau SDR Xcvr → Morsen "sprechen".

DX @ QRP in CW ! Zum Vergleich: das Ein/Aus des Kühlschranklämpchens in Bonn, das noch in Neuseeland gesehen wird.

Selbstbauprojekte, von der Idee zum fertigen Gerät im Einsatz, mit dem Zusammenwirken von Elektronik, Firmware, Leiterplatten,Gehäuse.